矽光子產業聯盟崛起！精選收錄5檔公司營運與營收成長展望

股市 2024-10-09 17:33:00

撰文：營收飆漲追蹤器瀏覽人次：3,162

小原大

矽光子族群在近期盤面相當強勁，SEMI國際半導體產業協會甚至在今年號召31間企業成立「矽光子產業聯盟」，聚焦矽光子未來技術發展與突破，接軌未來國際間的核心競爭力。今天筆者帶來5家矽光子聯盟企業的營運狀況以及今年營收成長展望，讓投資人們對產業前景有更多的理解與布局機會。

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1.汎銓(6830)─預估今年營收成長5.21%

汎銓為全球半導體廠材料分析的關鍵合作夥伴，服務項目涵蓋半導體上、中、下游產業、光電產業及網通產業等，1H24產品組合以材料分析(Materials Analysis, MA)為主，佔比為85~90%，而故障分析(Failure Analysis, FA)佔比為10~15%。

根據SEMI國際半導體產業協會表示，全球矽光子市場規模將從2022年的12.6億美元，成長至2030年的78.6億美元，CAGR(年均複合成長率)高達25.7%，成長性相當亮眼，而在SEMI矽光子產業聯盟中，汎銓是唯一一家檢測分析公司，且具有多項專利，可望迎來高速成長動能。

此外汎銓已研發出矽光子檢測設備，且正在積極發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測等相關技術，未來前景相當樂觀。而目前汎銓的矽光子業務營收貢獻比重約3%，2025年有望迎來翻倍增長。

而受惠於先進製程方面研發需求增加，帶動MA業務顯著成長，汎銓在第二季順利轉虧為盈，隨著先進製程不斷推進，對於MA的需求持續增長，在主要客戶的先進製程市佔率超過5成的汎銓仍可期待其未來的成長動能。

2.上詮(3363)─預估今年營收成長4.47%

上詮(3363)為台灣最大的光纖被動元件廠商，主要從事於光纖通信產業相關產品之研究開發與製造生產，也是國內首家投入光纖熔燒(FBT)及平面光波導(PLC)相關產品研製的公司。公司主要產品包含光纖跳接線、光纖連接器、光分歧器等，競爭對手涵蓋Finisar、Lumentum、波若威等。

上詮正積極發展CPO技術，並強化台灣總部設計開發與CPO產品製程開發能力，持續與半導體大廠合作。且公司正與台積電合作開發光通道和IC連接技術，並有機會取得Nvidia的訂單，上詮表示研發布局將繼續與半導體大廠合作，看好未來將大量用於高效運算、AI、感測等領域產品，前景十分樂觀。

3.惠特(6706)─預估今年營收成長-54.47%

惠特(6706)於2019年底上市，是國內知名LED點測整合的設備商，主要產品涵蓋LED晶圓/晶粒點測機、分選機及貼膜機，並以擁有自主品牌「FitTech」，近年來積極佈局矽光子CPO與半導體相關設備，陸續打入相關供應鏈為公司營運提供成長動能。

而先進製程部分，目前產能供不應求的狀況可能要到2026年才有望看到緩解，帶動今年CoWoS設備交機高峰，然而部分設備廠產能利用率已滿載，來不及消化訂單，從而委託其他公司代工。其中惠特就接獲萬潤(6187)的點膠貼合機訂單，市場預估將在10月開始出貨，為代工業務挹注超過20億元的營收，有望為EPS貢獻2.8~4.2元，對於財報的效益將逐季顯現。

4.光聖(6442)─預估今年營收成長109.81%

光聖(6442)主要產品為光通訊產品及高頻連接器，前者主要應用在網通以及資料中心領域，後者則主要應用在網路、有線電視等消費性電子領域。

CPO封裝技術，主要是將光通訊元件以及交換器的晶片共同封裝在光引擎模組中，將光傳輸技術應用在晶片上，此技術能大幅提升資料傳輸量8倍並節省50%的功耗，注定成為未來AI資料傳輸主流。

主攻各式光通訊元件的光聖將成為這波商機的主要受惠廠商，且光聖在今年的光纜產品成功拿下北美大客戶的資料中心訂單，搭上資料中心建置行情，將顯著提升公司的營運動能。

5.旺矽(6223)─預估今年營收成長24.05%

旺矽(6223)為全球前五大的探針卡供應商，探針卡營收比重超過5成，旺矽的探針卡產品主要分為三大類：

懸吊式探針卡(CPC)，主要用在消費性電子領域
垂直式探針卡(VPC)，主要用在AI、HPC、網通等高階應用
微機電(MEMS)探針卡，主要用在軍工、車用領域。

此外，公司的懸吊式探針卡、垂直式探針卡兩大產品市佔率皆高居全球第一，在全球IC測試供應鏈中扮演要角。今年旺矽成長動能主要來自AI應用及半導體設備業務，首先看到AI應用，旺矽成功切入Nvidia的AI晶片測試供應鏈，在AI晶片快速發展下，相關產品需求將大幅提升，同時在旺矽今年產能提升30%的擴充下，探針卡需求勢必迎來顯著成長。

半導體設備方面目前主要分為三大類：

PA(光電量測自動化設備，應用於安卓手機客戶、車用LiDAR、AR/VR)
AST(先進半導體測試設備，應用於矽光子、量產前的晶圓測試)
Thermal(溫度測試系統，應用於半導體、航太、車用、5G)

由於台積電在美國、德國積極擴廠，近期台積電更將在美國蓋第三座晶圓廠，將顯著提升設備需求，預估未來旺矽AST/Thermal兩大設備的市佔率將來到50%，與目前的30%市佔率相比有顯著提升。

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